|
El
rendimiento en la escala de los Tera, y la habilidad de mover terabytes
de datos, jugarán un rol determinante en los futuros computadores
con acceso ubicuo a Internet, potenciando nuevas aplicaciones para
la educación y la colaboración, como también permitiendo la aparición
de entretenimiento de alta definición en computadores, servidores
y dispositivos handheld. Por ejemplo, la inteligencia artificial,
comunicaciones instantáneas de video, juegos con imágenes fotorealistas,
minería de datos multimedia y reconocimiento de voz en tiempo real
–cosas vistas hasta ahora en series de ciencia ficción como Star
Trek- podrán ser habituales.
Intel no tiene planes de distribuir
este chip diseñado con núcleos de punto flotante al mercado. La
investigación de la compañía a escala-Tera es clave en la investigación
de nuevas innovaciones en procesadores o núcleos individuales o
especializados, los tipos de interconexión requerida entre los chips
o del chip al computador que permita mover los datos de la mejor
manera, y, más importante, cómo deberá ser diseñado el software
para tomar ventaja de los múltiples núcleos. En este sentido, el
chip de investigación ofrece ideas específicas en nuevas metodologías
de diseño de silicio, interconexiones de banda ancha y manejo de
energía.
“Nuestros investigadores han conseguido un hito importantes
y clave en términos de poder llevar el rendimiento de los múltiples
núcleos y el paralelismo un paso más adelante", dijo Justin Rattner,
Intel Senior Fellow and Chief Technology Officer. “Señalan el camino
al futuro próximo, cuando los diseños con capacidad Teraflops serán
comunes y refrescarán lo que esperemos de nuestros computadores
e Internet en nuestros hogares y en la oficina".
La primera vez
que se logró un rendimiento Teraflops fue en 1996, en el ASCI Red
Supercomputer construido por Intel para el Sandia National Laboratory.
Ese computador usó más de 2.000 pies cuadrados de espacio, fue alimentado
por cerca de 10.000 procesadores Pentium® Pro, y consumió más de
500 kilowatts de electricidad. El chip de investigación de Intel
logra el mismo rendimiento en un chip multi-core único.
Es destacable
también que este chip de investigación de 80 núcleos alcanza un
rendimiento teraflops consumiendo sólo 62 watts – menos que muchos
de los actuales procesadores de un núcleo.
El chip presenta un innovador
diseño baldoza en el que los núcleos más pequeños son replicados
como “baldozas", haciendo más fácil diseñar un chip con muchos núcleos.
Con el descubrimiento de Intel de nuevos y robustos materiales para
construir transistores en el futuro y sin un fin a la vista para
la Ley de Moore, esto abre una puerta para fabricar en el futuro
procesadores de múltiples núcleos con billones de transistores de
forma más eficiente.
El chip Teraflops también presenta una especie
de malla como una arquitectura de “red en el chip" que permite comunicaciones
de banda ancha entre los núcleos y es capaz de mover Terabits de
datos por segundo en el interior del chip. La investigación también
estudio métodos para encender y apagar los núcleos de forma independiente,
de modo que sólo se usen los núcleos necesarios para realizar una
tarea, de forma de entregar una mayor eficiencia en el uso de energía.
La investigación a escala-Tera en el futuro se enfocará en la adición
de memoria 3-D apilada al chip como también en desarrollar prototipos
de investigación más sofisticados con muchos núcleos de propósitos
generales basados en la Arquitectura Intel®. Actualmente, el Programa
de Investigación de Computación de escala-Tera de Intel® tiene más
de 100 proyectos en desarrollo que exploran otros desafíos de arquitectura,
software y diseño de sistemas.
Intel está presentando ocho otros
papers en ISSCC, incluyendo uno que cubrirá su microarquitectura
Intel® CoreTM y su uso en procesadores de doble y cuádruple núcleo
abarcando notebooks, computadores de escritorio y servidores, utilizando
tecnologías de proceso de 65nm y 45nm. Otras publicaciones cubren
temas como un chip receptor y lector de ondas de Identificación
de Radio Frecuencia (RFID, por sus siglas en inglés), un caché de
baja energía para aplicaciones móviles, y un acelerador Viterbi
reconfigurable, entre otros.
Intel, líder mundial en innovación
en silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para
integrar adelantos continuamente a la forma de trabajar y vivir
de las personas.
|
[
16/02/2007 - 08:06 CET ]